FLUORO/日本福樂真空泵，采用適配性結構設計，運行噪音較低，適用于對環境噪音有要求的半導體、電子生產場景。

FLUORO/日本福樂小型真空泵，采用適配性結構設計，運行噪音較低，適用于對環境噪音有要求的半導體、電子生產場景。

FLUORO/日本福樂半導體小型真空泵，適配半導體制造、電子裝配等場景，可提供穩定的真空環境，支持真空吸筆、真空搬運等工序使用。

FLUORO/日本福樂缺口對準器電動自動型，適用于 8 寸晶圓的缺口對準作業，可在短時間內完成對準，支持薄晶圓處理，適用于半導體制造場景。

FLUORO/日本福樂電動缺口矯治器凹槽對準器 ，適用于 6 寸晶圓的缺口對準作業，可實現穩定定位，支持薄晶圓處理，適用于半導體制造場景。

FLUORO/日本福樂晶圓對準凹槽對準器，適用于 8 寸晶圓的缺口對準作業，采用導電 MC 尼龍材質，可用于半導體制造場景的定位矯正工序。

FLUORO福樂半導體晶圓搬運工具凹槽對準器，適用于 6 寸晶圓的缺口對準作業，可用于半導體制造過程中的晶圓定位矯正，滿足對應工序需求。

FLUORO/日本福樂手動缺口矯治器凹槽對準器，適用于 5 寸晶圓的缺口對準作業，結構適配對應規格晶圓，可用于半導體制造場景的定位矯正工序。

FLUORO/日本福樂半導體晶圓搬運凹槽對準器，適用于 4 寸晶圓的缺口對準作業，采用導電材質制作，可用于半導體制造過程中的晶圓定位矯正。

FLUORO福樂凹槽對準器配件手動缺口矯治器，適用于 3 寸晶圓的缺口對準作業，結構設計適配對應規格晶圓，可用于半導體制造場景的定位矯正工序。

FLUORO/日本福樂手動缺口矯治器凹槽對準器，適用于 2 寸晶圓的缺口對準作業，采用適配的結構設計，可用于半導體制造過程中的晶圓定位矯正。

日本福樂Furoro 手動型缺口對準器，采用導電 MC 尼龍材質，適用于 8 寸晶圓的缺口對準作業，可用于半導體制造場景，幫助完成晶圓定位與矯正工序。

日本FLUORO福樂非接觸式伯努利卡盤，采用輕量化導電尼龍材質，適配 300mm 晶圓，可穩定完成大尺寸、高價值半導體工件的非接觸式輸送工序。

FLUORO/日本福樂非接觸搬運伯努利輸送卡盤，基于伯努利原理設計，可實現 300mm 晶圓的非接觸式懸浮搬運，減少工件表面損傷，適配半導體生產場景。

日本FLUORO福樂/非接觸搬送晶圓輸送卡盤，采用抗靜電聚碳酸酯導向環，適配 300mm 晶圓，可直觀確認定位狀態，降低半導體工件輸送過程中的靜電風險。

日本FLUORO福樂非接觸式伯努利卡盤，適配 300mm 晶圓，多吸附點設計可分散受力，減少超薄或翹曲晶圓的破損率，適配半導體制造工藝。

FLUORO/日本福樂非接觸搬運伯努利卡盤夾頭，專為 300mm 晶圓設計，導向擋塊可降低邊緣劃傷風險，適用于半導體行業大尺寸晶圓的輸送工序。

FLUORO福樂非接觸式晶圓傳輸伯努利卡盤，適配 300mm 晶圓，采用導電尼龍材質，輕量化結構可穩定完成大尺寸晶圓的非接觸式搬運，適用于半導體生產工序。

日本Furoro 用于非接觸式輸送的伯努利卡盤，適配 8 英寸晶圓，利用伯努利原理實現懸浮式搬運，可處理翹曲或不平整工件，降低工件破損率，適配半導體制造工序。

福樂Furoro 用于非接觸式輸送的伯努利卡盤，模塊化設計適配 6 英寸晶圓，導向環可直觀確認定位與吸附狀態，便于操作，適配多種半導體生產場景。