當前位置:上海巖瀨國際貿易有限公司>>半導體行業設備備品備件>>FLUOROF福樂>> BC-K12-300日本FLUORO福樂非接觸式伯努利卡盤
| 價格區間 | 面議 | 應用領域 | 環保,生物產業,石油,能源,制藥/生物制藥 |
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主體可從手柄的三個角度(20度、45度和90度)中選擇,BC-K系列平放兼容2英寸至12英寸。
(使用角度是固定的,不能改變使用角度而不改變主體。)
導管塞具有緩和錐形,因此晶圓邊緣會被觸碰。
由防靜電聚碳酸酯制成的導環便于目視定位并確認吸力狀態。
主體采用導電尼龍樹脂,減輕了重量。
它兩面均具圖案印刷,能夠處理50微米薄且難以操作的晶圓。
我們也接受與物品匹配的定制產品,如方形。
FLUORO福樂BC系列非接觸式伯努利輸送夾頭,按應用規格與精度分為兩大類別,形成完整型號矩陣。標準型適配中小尺寸晶圓,包含BC-K2、BC-K3、BC-K4、BC-K5、BC-K6、BC-K8六個型號,分別對應2英寸至8英寸晶圓,滿足常規精密搬運需求;300mm大尺寸專用型針對大規格晶圓設計,涵蓋BC-K6-300、BC-K8-300、BC-K12-300及BC-P6-300、BC-P8-300、BC-P12-300六個型號,細分為K型基礎款與P型強化款,P型導向部件材質升級,適配更高精度場景,不同型號通過吸附點位(6/8/12點位)區分,保障受力均勻。
日本FLUORO福樂非接觸式伯努利卡盤核心依托伯努利原理,通過氣動系統向夾頭內部通入壓縮空氣,氣流經特殊氣道高速噴出,在夾頭與工件表面形成負壓懸浮層,使工件脫離夾頭表面,實現非接觸式搬運。這種方式可避免工件表面摩擦、劃傷與污染,同時導向擋塊與可視化導向環輔助定位,確保搬運過程精準穩定。模塊化結構設計讓型號互換便捷,多點位吸附布局分散受力,既保障搬運穩定性,又降低薄型、高價值工件的破損率,適配精密制造連續化生產需求。
日本FLUORO福樂非接觸式伯努利卡盤核心應用于半導體集成電路制造,覆蓋晶圓切割、光刻、鍍膜、檢測、封裝等全流程自動化搬運環節。同時可延伸至光伏硅片、電子玻璃、光學鏡片、精密陶瓷、顯示面板等行業,適用于非標自動化設備、機械手末端執行器、生產線上下料裝置等場景,是高精密、高潔凈、高易碎性物料搬運環節的關鍵配套部件。
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