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pecvd系統(tǒng)

產(chǎn)品主要簡(jiǎn)介：

pecvd系統(tǒng)是一種利用等離子體技術(shù)來促進(jìn)化學(xué)反應(yīng)的設(shè)備，PECVD設(shè)備的工作原理基于化學(xué)氣相沉 積（CVD），但通過引入等離子體能量，可以提高 反應(yīng)速率、降低反應(yīng)溫度、改變薄膜成分和結(jié) 構(gòu) ，以 及 增 強(qiáng) 薄 膜 的 附 著 力 和 致 密 性 。在 PECVD過程中，使用低氣壓下的低溫等離子體 在沉積室的陰極觸發(fā)輝光放電，或通過其他加 熱裝置將樣品加熱至設(shè)定溫度，并引入特定量 的工藝氣體。這些氣體在等離子體的作用下進(jìn) 行多種化學(xué)反應(yīng)，最終在樣品表面生成一層固態(tài)薄膜。滿足不同領(lǐng)域的研究需求。

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：

• 溫度高、控溫準(zhǔn)

  工作溫度 1200℃，多溫區(qū)獨(dú)立控溫，溫場(chǎng)均勻，適合高溫薄膜沉積。
• 等離子增強(qiáng)沉積效果好

  采用射頻等離子體，成膜致密、均勻、附著力強(qiáng)，缺陷少，工藝重復(fù)性好。
• 真空與氣路精準(zhǔn)可控

  高真空系統(tǒng)，多路氣體精確配比，可通多種反應(yīng)氣體，滿足不同薄膜制備。
• 結(jié)構(gòu)實(shí)用、操作簡(jiǎn)便

  可開啟 / 滑動(dòng)式爐體，裝樣、取料、快速降溫方便；觸屏一鍵控制。
• 安全穩(wěn)定、適用廣

  超溫、過流、真空異常等多重保護(hù)；適合半導(dǎo)體、光伏、MEMS、二維材料等多種科研與小批量生產(chǎn)。

產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)：