半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠稱重模塊 返回列表頁

半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠稱重模塊

精度達(dá)到0.01mg（即0.00001g，也就是10微克），這屬于高精度微量稱重范疇。這類設(shè)備通常用于對(duì)膠體輸出量有要求的場(chǎng)景，主要解決“微量點(diǎn)膠的一致性"和“膠量實(shí)時(shí)閉環(huán)控制"兩大痛點(diǎn)。

[應(yīng)用案例]

背景：

在制造智能手機(jī)中的硅麥克風(fēng)、陀螺儀或加速度計(jì)時(shí)，需要在微小的芯片（毫米級(jí)別）上點(diǎn)涂導(dǎo)電膠或銀漿，用于固定晶圓或?qū)娐贰?/p>

痛點(diǎn)：

膠量過多會(huì)導(dǎo)致膠體溢出污染芯片活性區(qū)域，造成短路或性能失效；膠量過少則粘接強(qiáng)度不夠，后續(xù)工藝中芯片會(huì)脫落。傳統(tǒng)的依賴氣壓和時(shí)間控制的方式，受膠水粘度變化影響極大。

解決方案：

將0.01mg稱重模塊集成于點(diǎn)膠機(jī)的工作臺(tái)旁，形成閉環(huán)反饋系統(tǒng)。

工藝流程：點(diǎn)膠頭在向產(chǎn)品點(diǎn)膠前，先向“校準(zhǔn)工位"的精密天平點(diǎn)出一滴膠水（或每隔固定周期點(diǎn)一滴）。

數(shù)據(jù)反饋：稱重模塊實(shí)時(shí)讀取膠滴的實(shí)際重量（精確至0.01mg，即約0.01微升膠水體積）。

動(dòng)態(tài)調(diào)整：如果檢測(cè)到膠量比標(biāo)準(zhǔn)值偏移了0.05mg，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)修正點(diǎn)膠閥的壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)電壓或開閥時(shí)間，確保下一滴膠水回歸標(biāo)準(zhǔn)值。

半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠稱重模塊

價(jià)值：

在MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)線上，該方案將點(diǎn)膠不良率從原來的 2000 PPM（百萬分之兩千）降低至 50 PPM以下，顯著減少了因膠量偏差導(dǎo)致的高價(jià)值芯片報(bào)廢。