DM750M 光學顯微鏡

徠卡高級正置金相顯微鏡DM750M

徠卡正置金相顯微鏡可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、涂層膜厚及氧化膜厚度、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織，從而判斷材質優(yōu)劣。

圖像分析系統(tǒng)由光學顯徽鏡和攝像頭、計算機、打印機、圖像分析軟件組成。當產品質量出現(xiàn)異常或金相組織級別處于合格與不合格之間而無法判別時，則可以借助圖像分析儀對其進行定量分析，得出準確結果。圖像分析在金相分析中的應用，拓展了金相檢驗的檢測項目。

可參考的使用方向：

金屬材料領域可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、涂層膜厚及氧化膜厚度、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態(tài)下的組織，從而判斷材質優(yōu)劣。

圖像分析系統(tǒng)由光學顯徽鏡和攝像頭、計算機、打印機、圖像分析軟件組成。當產品質量出現(xiàn)異常或金相組織級別處于合格與不合格之間而無法判別時，則可以借助圖像分析儀對其進行定量分析，得出準確結果。圖像分析在金相分析中的應用，拓展了金相檢驗的檢測項目。

可參考的使用方向：

▲鋼鐵樣品

相分析；晶粒度、夾雜物檢驗、灰鑄鐵、球墨鑄鐵檢驗、硬質合金檢驗。

▲有色金屬及合金樣品

合金相分析；晶粒度、夾雜物檢驗。

▲各種金屬材料（仿制前）解剖

材料成分、熱處理狀態(tài)。

▲表面處理鍍（涂）層檢驗

表面處理鍍（涂）層厚度、表面粗糙度、鍍（涂）層孔隙率。

▲金屬焊接接頭檢驗

焊縫中心區(qū)、熱影響區(qū)、基體組織檢驗。

▲各種金屬零部件斷裂失效原因分析

▲火災事故的金相分析與鑒定

主要技術特點：

1、出色照明

徠卡高級正置金相顯微鏡DM750M  LED照明同時適用于透射光和反射光，提供給系統(tǒng)平均超過20年使用壽命的白色冷光，節(jié)省了未來20年更換燈泡的成本。實驗時不再需要更換燈泡，而且可以節(jié)約更換燈泡的費用。

- Koehler 視場光闌帶來突出的照明和相襯。

-延時關閉功能可以在 2 小時不用后自動關閉照明，節(jié)約能源。

2、高達1000倍的放大倍數(shù)

擁有4孔或5孔物鏡轉盤的機座，可以裝備全系列的物鏡組，放大倍數(shù)從50倍到1000倍。

3、反射光照明器帶有LED 切邊技術的照明

光闌可廣泛適應明場，偏光，4段傾斜光的日常實驗室快速便捷的是用需求。

在好狀態(tài)下操作，"工業(yè)級" 平面移動載物臺配25到30毫米的樣品夾，適合反射光和透射光的應用。

4、方便使用，人機工程學設計

4 款不同的觀察鏡筒讓用戶可以舒適地選擇，這 4 款觀察鏡筒可以調節(jié)瞳距，且具有目鏡鎖定裝置。我們也可以提供20毫米視野的10倍目鏡。

5、徠卡圖像技術

多種的徠卡顯微鏡專用數(shù)碼攝像頭包括全高清的觀察。不同的攝像頭均可提供高清同步的影像。–帶全高清顯示的各種徠卡顯微鏡攝像頭。

–通過諸多選裝的徠卡顯微系統(tǒng) LAS X軟件模塊，滿足您定制的成像解決方案。

–系統(tǒng)的模塊化設計便于升級和服務。

–三目鏡筒和 C 型接口提供了使用外置攝像頭可能，從而可以實現(xiàn)靈活成像。