EX-731 日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀

日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀
日崎 三高 Sanko 涂層測厚儀

在使用傳統(tǒng)的封閉式腔體 X 射線測厚儀時(shí)，若待測樣品（如長條形通信背板、卷筒狀引腳線材）尺寸超出了腔體容積，檢驗(yàn)人員往往被迫將樣品剪斷破壞后才能放入儀器。本款 EX-731 針對(duì)此類長寬比例特殊的工件，從機(jī)身物理結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了改良設(shè)計(jì)。

【貫通狹縫與無損測試機(jī)制】設(shè)備的測試艙室左右兩側(cè)設(shè)計(jì)有專用的樣品穿透狹縫（Slit）。這一物理結(jié)構(gòu)的改變，允許寬度符合要求但長度不受限的條狀或帶狀被測物水平穿過 X 射線照射區(qū)。結(jié)合 240×220 毫米的測試臺(tái)，操作員可以逐段平移長材并進(jìn)行多點(diǎn)抽檢，在不破壞成卷或長條成品的前提下，完成表面鍍層（如錫、銀、金等）的厚度量測。

【XRF 探測與分布可視化】在核心檢測單元上，設(shè)備搭載了鎢靶 X 射線發(fā)生管與比例計(jì)數(shù)管探測器，支持原子序數(shù)在 22 至 83 之間的廣泛金屬鍍層元素分析。配合內(nèi)置的彩色 CCD 觀察攝像頭，用戶可在連接的計(jì)算機(jī)屏幕上精準(zhǔn)選定微小的測試點(diǎn)。專屬的 Windows 分析軟件不僅能輸出數(shù)字厚度，還能將多點(diǎn)測量數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為二維的鍍層附著分布圖，便于工程人員宏觀掌握整條線材的電鍍質(zhì)量波動(dòng)。

【測試艙室與合規(guī)使用】機(jī)身標(biāo)配的電動(dòng)測試平臺(tái)最大支持容納厚度（高度）為 50 毫米的工件（提供手動(dòng)平臺(tái)或高度加高選配方案）。設(shè)備配套的軟件系統(tǒng)內(nèi)置了品控報(bào)告（Report）生成模板。（注：鑒于本設(shè)備工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生 X 射線源，依據(jù)輻射防護(hù)相關(guān)法律法規(guī)，使用單位在設(shè)備安裝啟用前，須向所在地的主管部門履行射線裝置的申報(bào)與登記手續(xù)。）

【主要技術(shù)規(guī)格參數(shù)表】

• 測量原理：熒光 X 射線能量色散分析法（XRF）

• 機(jī)身特殊結(jié)構(gòu)：兩側(cè)配置長樣品貫通狹縫（Slit）

• X 射線發(fā)生源：油浸式微小焦點(diǎn) X 射線管（靶材：鎢 W，管電壓 50kV）

• 射線探測器：比例計(jì)數(shù)管（Proportional Counter）

• 厚度測量范圍：0.01 ～ 70 μm（視被測金屬元素種類而定）

• 樣品視覺系統(tǒng)：彩色 CCD 攝像輔助定位系統(tǒng)

• 測試平臺(tái)尺寸：240 × 220 mm（標(biāo)配電動(dòng)版）

• 容許樣品高度：標(biāo)配最大 50 mm（可定制加高）

• 軟件操作環(huán)境：基于 Windows 系統(tǒng)的專用數(shù)據(jù)處理軟件

• 外觀物理尺寸：600(W) × 465(D) × 754(H) mm