Xslicer SMX-6010 島津微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置

島津微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置在電子制造微型化、高密度化趨勢(shì)下，內(nèi)部缺陷檢測(cè)與失效分析難度陡增。
島津Xslicer SMX-6010作為高性能微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置，融合高精成像、
多模式掃描與便捷操作，成為電子工業(yè)無損檢測(cè)的核心設(shè)備，適配從微小元
器件到多層基板的全場(chǎng)景檢測(cè)需求。

一、核心硬件：微米級(jí)成像基石

設(shè)備搭載島津自研微焦點(diǎn)X射線發(fā)生器，采用160kV開放管設(shè)計(jì)，

分辨率可達(dá)1μm（JIMA標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證），高壓發(fā)生器一體化集成，
無需高壓電纜維護(hù)，燈絲更換支持自動(dòng)校準(zhǔn)，大幅降低運(yùn)維成本。

搭配300萬像素平板探測(cè)器，配合島津HDR（高動(dòng)態(tài)范圍）處理技術(shù)，
同步清晰呈現(xiàn)高穿透與低穿透區(qū)域，細(xì)微內(nèi)部結(jié)構(gòu)、裂紋、空洞等
缺陷無處遁形，成像質(zhì)量較傳統(tǒng)機(jī)型提升顯著。

二、多模式掃描：透視與CT無縫融合

作為豎直照射型檢測(cè)設(shè)備，SMX-6010標(biāo)配透視+PCT（傾斜CT）雙模式，
可選配VCT（豎直CT）模塊，實(shí)現(xiàn)2D透視、斷層掃描與3D重構(gòu)的全維度檢測(cè)。
透視模式3步即可完成檢測(cè)，新手可快速上手；PCT通過探測(cè)器傾斜旋轉(zhuǎn)拍攝，
快速生成板狀工件水平斷面圖像，適配多層基板內(nèi)層布線、BGA焊球空洞檢測(cè)；

VCT則垂直于工件旋轉(zhuǎn)成像，縱向斷面更清晰，助力精密元器件3D失效分析。

三、五軸聯(lián)動(dòng)：檢測(cè)

設(shè)備配置五軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，樣品臺(tái)支持XYZ三軸精準(zhǔn)移動(dòng)，探測(cè)器可傾斜、360°旋轉(zhuǎn)，
五軸聯(lián)動(dòng)實(shí)現(xiàn)任意角度成像，輕松應(yīng)對(duì)復(fù)雜形狀工件的多角度檢測(cè)需求。平臺(tái)兼容
最大100×150mm、200g樣品，覆蓋主流電子元器件與小型基板尺寸，適配多規(guī)格樣品檢測(cè)。

四、安全與操作：高效可靠兼顧

安全設(shè)計(jì)嚴(yán)苛，X射線防護(hù)箱外部泄漏低于1μSv/h，正面門扉照射時(shí)自動(dòng)鎖定，

門開狀態(tài)下平臺(tái)停止運(yùn)動(dòng)，探測(cè)器周邊配備碰撞傳感器，杜絕樣品與設(shè)備碰撞風(fēng)險(xiǎn)。

操作端采用大尺寸無按鍵布局，界面直觀，透視拍攝僅需“換樣-關(guān)門-定位”3步，
CT掃描支持自動(dòng)校準(zhǔn)與快速重建，最快2分鐘輸出斷面圖像，大幅提升檢測(cè)效率。

五、核心應(yīng)用場(chǎng)景

SMX-6010聚焦電子制造領(lǐng)域，適配BGA基板焊接檢測(cè)（焊球空洞、裂紋識(shí)別）、
精密元器件內(nèi)部缺陷篩查（如功率電感線圈、相機(jī)作動(dòng)器結(jié)構(gòu)）、多層PCB內(nèi)層布
線檢查及半導(dǎo)體器件失效分析，為產(chǎn)品質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐。

憑借微米級(jí)分辨率、多模式成像、五軸聯(lián)動(dòng)與高安全性，島津Xslicer SMX-6010平

衡了檢測(cè)精度、效率與易用性，成為電子工業(yè)微型化、高密度化時(shí)代的無損檢測(cè)優(yōu)選設(shè)備，

助力企業(yè)筑牢產(chǎn)品質(zhì)量防線。

島津微焦點(diǎn)X射線透視檢查裝置