Akrometrix熱形變翹曲度測試儀TTSM

Akrometrix DFP(Digital Fringe Projection) 解決方案

FOWLP 的翹曲解決方案 - AKM600P FOWLP

Akrometrix AKM600P是專為FOWLP市場設計的翹曲量測解決方案

● 利用影子摩爾shadow moiré 技術進行翹曲量測, Z軸分辨率可達1.25µm

● 可進行晶圓與平板大面積的翹曲量測

● 全視場FOV成像, 不論晶圓大小都可"單次捕獲"整個晶圓/平板, 捕捉時間少于2秒

● 測量面積: 600mm x 600mm

● 采用NIST標準進行標定

● 如需使用26°C ~ 300°C的熱變形測量, 可選配加熱裝置

Digital Image Correlation - DIC (2.0) 模組

● Add-on 模組: AXP & PS200S

● Strain和CTE 測量模組

● 資料獲取時間:  < 1 second

● In-Plane 應變分辨率: < 1.0 μm

● Strain 分辨率: < 150 microstrain (Δ L/L x 10-6)

● 溫度范圍: 26°C to 300°C

● 視線范圍: 75 mm x 75 mm

DIC 2.0 模組裝配

在TherMoiré AXP內

Akrometrix Studio 軟件包

Akrometrix Studio 8.2 是一套優良的集成軟件模塊, 提供了一套*的表面表征和分析能力提供一起運作。 當用到 TherMoiré AXP 表面量測系統十, Studio 6.0 可組成一套測量解決方案, 產生快速，全面表征了廣泛的微電子部件和組件的表面信息。

Studio 8.2 使用不同種類的*圖形和分析功能為用戶得出結論，并作出決定 。

Interface Analysis軟件

實時監測回流過程中PCB及元器件變形情況3D圖形分析軟件

* HNP/H0P(頭枕效應)

* 短路

* 斷路

SMT Assembly解決方案

AXP CRE 模組 (Convention Reflow Emulation 模組)

它結合了最大分辨能力的AXP與測量間斷表面的能力!

● 對流加熱和冷卻

● 生產/裝配對流回流爐的溫度均勻一致

● 亞微米分辨率的功能/多部分測試

● 最大 FOV : 70mm 圓形

CRE 模塊的樣品臺

Studio軟件的實時分析功能 (Real-time Analaysis)

它結合了高批量的測試 “Go/No Go” 準則!

● 量測后即時看到“通過/失敗”指標

● 應用于測量結果時，用戶可自行定制

● “合格/不合格”的標準

● 與樣品跟蹤多個樣品測試一起運作

● 在室溫下和在熱外貌下工作